華金證券股份有限公司熊軍,宋鵬近期對甬矽電子進行研究併發布了研究報告《預計25年業績穩步增長，產線建設/客群拓展/規模效應三線並舉》，給予甬矽電子增持評級電子。
甬矽電子(688362)
投資要點
AI帶動行業景氣度，產線建設/客群拓展/規模效應三線並舉電子。2025年，全球半導體產業在人工智慧、高效能運算、資料中心基礎設施建設等需求的拉動下，延續增長態勢。得益於海外大客戶的持續放量和國核心心端側SoC客戶群的成長，公司營業收入規模保持增長。根據公司披露，預計公司2025年實現營收42億元至46億，同比增長16.37%至27.45%；預計實現歸母淨利潤0.75億元到1億元，同比增長13.08%至50.77%。（1）產品線建設：公司依靠二期重點打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可有效縮短客戶從晶圓裸片到成品晶片交付時間及實現更好品質控制；隨著晶圓級產品線產能與稼動率持續爬坡，公司先進封裝產品佔比不斷提升，產品結構持續最佳化。（2）客群拓展：公司持續深化AIoT大客戶以及海外頭部設計客戶合作，目前已經形成以各細分領域龍頭設計公司以及臺系頭部設計公司為主的穩定客戶群，未來大客戶以及海外營業收入佔比有望持續提升，客戶集中度將進一步提高。（3）規模化效應：隨著公司營業收入的增長，規模效應初步顯現，單位制造成本及期間費用率逐步降低，正向促進淨利潤水平提升。
資本開支保持穩定，未來隨著原有投資裝置折舊陸續到期利潤有望逐步釋放電子。積體電路封裝和測試行業是較為典型的資本密集型行業，收入規模同固定資產投資規模直接相關。公司2025年資本開支規模預計在25億元以內，較2024年保持穩定，主要投向包括現有產品線產能擴張、晶圓級封裝及2.5D、FC-BGA等先進封裝領域。隨著固定資產的繼續投入，2025年全年折舊的絕對金額預計相比2024年仍會上漲。固定資產中約90%為專用裝置，投入專用裝置金額大且折舊年限較短，折舊年限集中在5至8年內，導致前期折舊金額較大。受該因素影響，公司近年來毛利率和EBITDARatio、淨利潤和EBITDA之間都存在較大差異。未來隨著原有投資裝置折舊期陸續到期，折舊壓力緩解，利潤空間有望逐步釋放，對整體盈利能力產生積極影響，毛利率將逐漸趨近於EBITDA Ratio，公司理想穩態毛利率在25%-30%左右。
AI推動晶片向先進封裝迭代，公司FH-BSAP平臺精準適配客戶多元化先進封裝需求電子。AI大模型（訓練/推理）及HPC雲端AI需求推動晶片向先進封裝（2.5D/3D）快速迭代；智駕、AI眼鏡等端側AI新應用場景拓展促使晶片向高算力和低功耗異構整合演進；AI發展從結構和需求端驅動晶片加速迭代；智慧駕駛、AI機器人（含工業機器人），從晶片數量、精度、智慧化三個維度驅動感測器晶片發展，感測器向與AI深度融合演進（感知+決策一體），帶來高階感測器晶片的需求和封裝技術發展。公司堅定踐行技術創新戰略，以前瞻性佈局切入先進封裝領域，基於自有的Chiplet技術推出了FH-BSAP積木式先進封裝技術平臺。涵蓋RWLP系列（晶圓級重構封裝，Fan-out扇出封裝）、HCOS系列（2.5D晶圓級/基板上異構封裝）、Vertical系列（晶圓級垂直晶片堆疊封裝）等，精準適配客戶多元化先進封裝技術需求。
投資建議：結合行業動態及公司2025年業績預告，我們調整原有預測，預計2025-2027年，公司營業收入分別為45.24/55.73/67.06億元，增速分別為25.3%/23.2%/20.3%；歸母淨利潤分別為0.94/2.37/3.70億元，增速分別為41.1%/152.9%/56.3%電子。考慮到甬矽電子“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期專案產能逐步釋放/下游客戶群及應用領域不斷擴大，疊加中國臺灣地區頭部IC設計客戶收入持續增長&localforlocal供應鏈趨勢下客戶持續拓展，盈利能力有望改善，維持“增持”評級。
風險提示：下游終端需求不及預期；行業與市場波動風險；國際貿易摩擦風險；新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險；主要原材料供應及價格變動風險等電子。
最新盈利預測明細如下電子：
該股最近90天內共有2家機構給出評級，買入評級1家，增持評級1家電子。
以上內容為證券之星據公開資訊整理，由AI演算法生成（網信算備310104345710301240019號），不構成投資建議電子。
